PCB布线

快速正确地完成 PCB 布局&布线对您的项目成功至关重要。与我们合作,将帮助确保您的产品设计进入“市场优先”准则进行。我们超过20 年的经验可以减少初始 PCB 设计级别的行业合规性测试问题。对高通、MTK和展锐2~5G各代手机SoC方案娴熟,具备丰富的HDI任意阶手机板Layout能力和射频调试经验。

我们所做的
传输线优化

3D 结构、电导率和阻抗分布计算

多层PCB设计

构建具有多个导电信号层和电源层的高密度 12+ 层电路板

高速PCB设计

复杂的高速接口开发(nGHz SerDes 线路、LVDS、DDR 2/3/4 内存、USB、PCIe、SATA 等)

射频(RF) PCB设计

具有无线数据通讯功能(Wi-Fi、蓝牙、GSM、GPS 等)的设备

高密度互连PCB (HDI)

具有更精细线宽和间距的PCB;需要为窄间距 IC(通常是BGA)采用盲埋孔、焊盘内通孔等技术

柔性和刚柔结合PCB设计

由用作刚性部件互连器的柔性部分组成的复杂 PCB 结构。

面向制造的设计(DFM)

实现最优PCB布局,消除潜在的制造问题。

面向装配的设计(DFA)

使用符合IPC标准的专有PCB库,避免元器件立碑和其他组装问题。

服务详情

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