基于百款成熟方案
快速实现智能产品创新

热门服务

工业设计

我们的团队在高可靠性设计目标方面有大量的实践落地能力,比如防水、防尘能力的有效保障;对产品标准有精确的理解,比如视觉、触觉、安全性和用户友好性等方面的细致考虑;同时兼具出色的产品设计可制造性(DFM)。从一开始就确保所有产品的性能、可靠性和可制造性的设计要求。

固件设计

可根据客户要求进行OS的客制化,对UI进行个性化设计,对驱动、Kernel、Framework、应用层软件进行深度定制。

硬件设计

对高通、MTK和展锐2~5G各代手机SoC方案娴熟,具备丰富的HDI任意阶手机板Layout能力和射频调试经验。

少量多样制造

多样少量(HMLV)制造,又称按订单制造,是小批量生产多种产品的过程,适合独特且更复杂的产品。

我们致力于提供卓越的服务

高品质服务
始于1996年

适当的团队结构

我们是一个规模适当且专业的产品设计团队,我们为创造出具有真正良好使用体验和伟大外观的设备而自豪。

非常高的项目执行效率

我们可以在6-10个月的周期,完成一款原创的复杂产品的整机设计,包含软件和整个NPI流程;最短可以在3个月完成一款通讯终端的迭代设计。

在全球市场具备成本优势

我们通过布局全球化的研发和供应链,在低成本地区的研发和自建工厂可有效降低产品成本,同时仍能够保证高品质的产品输出。

完整解决方案交付或部分环节参与

我们既能从设计到制造阶段全程负责,完整交付您的整个产品项目,也可以快速完成一个项目的部分环节工作,以弥补您精力不足或人力不足造成的项目延期,让您的产品能够更快速的推向市场。

大量已量产验证的主板和模组方案

我们专注于通讯终端领域,非常熟悉高通、MTK、展锐平台的技术和开发细节。具有长期技术积累和生产制造经验,客户可以分享行业经验,有效规避诸多项目前期风险,最大程度保障产品的成功上市。

多样少量制造

我们是拥有自建工厂的方案商,从设计之初,我们就着眼于帮您解决智能穿戴和通信设备量产组装面临的一系列困扰,和您一起从试产到稳定交付。

我们可以在6-10个月的周期完成一款原创的复杂型产品的整机设计、固件开发和整个NPI流程;最短可以在3个月完成一款通讯终端的迭代设计;常规项目通常在4-6个月内完成包括NPI在内的全流程。

对于通信终端ODM业务,我们的MOQ将按照项目需求,根据产品复杂度、交付周期、客户预算等因素来进行综合评估,通常会有起订量要求,具体请咨询我们的客户服务团队。

我们在通信终端领域十分擅长且有着丰富的行业经验以及成熟的项目流程,能够通过便捷高效的线上沟通模式,为全球各个国家和地区的客户提供满意的服务。

1k

满意的客户

10+

款终端和模组

5

年的行业经验

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分享我们过去多年研发成果的价值:

☑️ 超过一百种主板和模块
☑️支持标准应用场景
☑️ Android、Linux和RTOS系统
☑️ 可调试驱动程序
☑️与FOTA工具集成
☑️ 广泛的配件
☑️快速产品原型开发
☑️节省上市时间

只需安装好你的应用程序,即可开始享受成功的产品成果给你带来的快速收益回报!

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