我们所做的
传输线优化
3D 结构、电导率和阻抗分布计算
多层PCB设计
构建具有多个导电信号层和电源层的高密度 12+ 层电路板
高速PCB设计
复杂的高速接口开发（nGHz SerDes 线路、LVDS、DDR 2/3/4 内存、USB、PCIe、SATA 等）
射频(RF) PCB设计
具有无线数据通讯功能（Wi-Fi、蓝牙、GSM、GPS 等）的设备
高密度互连PCB (HDI)
具有更精细线宽和间距的PCB；需要为窄间距 IC（通常是BGA）采用盲埋孔、焊盘内通孔等技术
柔性和刚柔结合PCB设计
由用作刚性部件互连器的柔性部分组成的复杂 PCB 结构。
面向制造的设计(DFM)
实现最优PCB布局，消除潜在的制造问题。
面向装配的设计(DFA)
使用符合IPC标准的专有PCB库，避免元器件立碑和其他组装问题。
